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PLD搶搭寬頻通訊熱潮


隨著近期通訊產業演進腳步快速,包含CPLD、FPGA在內的PLD陣營聲勢更是扶搖直上。尤其在低功耗、先進製程與小尺寸的帶動下,FPGA更是引領全球通訊產業的發展。


§ 期別:一年12期-月刊。

§ 收書日:每月1-15日。

§ 注意事項



3D IC聲聲慢




應用驅力有限 3D IC雷大雨小


雖在各界的支持下,3D IC之未來發展頗受重視,更被視為摩爾定律告終時之救世主,但就時程而言,3D IC要在22奈米製程走到盡頭時才會真正崛起,加上半導體測試設備、設計工具與其他周邊環境並未到位,現在談3D IC的發展恐怕言之過早。


決定LTE良窳 MIMO技術扮舵手
需要高頻寬的應用愈來愈多,例如串流視訊,因此對無線通訊系統的傳輸率或覆蓋率需求也不斷地升高。改變可用頻譜的使用效率可透過幾種方法來達成。第三代合作夥伴計畫(3GPP)的Release 8版規格訂定了長期演進計畫(Long Term Evolution, LTE)標準,朝向第四代行動通訊(4G)的系統發展,當中包含了新的運作要求,也就是基地台和手機會透過兩個或更多個發射/接收鏈進行通訊,並充分利用無線傳輸路徑間的差異性來運作。其目標是要增加基地台整體的通訊容量,以及提高單一用戶可從系統得到的資料傳輸率。


發射器RFIC整合號角響 次世代無線基礎架構隱然成軍
隨著次世代行動通訊基礎架構設備由3G及長期演進計畫(LTE)Advance升級,為設備與元件供應商帶來了許多的挑戰。針對全球性的部署,次世代無線電必須能夠在更多的運作頻率波段上,對更高的資料速率以更複雜的調變支援更廣的訊號頻寬。有關雜訊、訊號線性度、功率消耗及尺寸大小的性能都極為重要,而且要求也越來越高,因此元件供應商也被寄予厚望能為更高密度的應用降低成本與空間。


躋身盟主寶座 IDM主導3D IC產業
被半導體業者奉為圭臬的摩爾定律近年屢屢遭受挑戰,其中尤以3D IC的出現最具威脅,甚至頗有可能將摩爾定律推向歷史。但儘管3D IC話題持續升溫,但究竟又有多少業者、組織已經真正開始投入?投入力道的強弱與重心為何,將成為決定3D IC盟主的關鍵。


2010年半導體產業全面復甦
意法半導體(ST)總裁暨執行長Carlo Bozotti日前旋風訪台,除拜訪國內數家客戶與夥伴,也針對半導體產業景氣發表看法。他指出,經歷2009年的艱困時光,半導體產業在2010年已經全面復甦,包括車用、消費性電子(CE)、無線通訊與類比電源等領域,都可望成長10~12%。


【完整內容請見《新通訊元件》2010年3月號】


握通訊產業脈動的專業雜誌--新通訊元件
Communication Components Magazine
「新通訊元件」鎖定通訊產業---Telecom及Datacom並重,涵括通訊設備、零組件、資訊家電、檢測/驗證、通訊服務及通訊軟體等領域。
▋媒體定位
需求促成科技的進步,人類對於溝通的無止盡需求,使通訊在二十一世紀成為最受矚目的火車頭產業,本雜誌鎖定通訊產業,以元件的發展面向為主,為讀者報導最新的產業動向、市場供需狀況、技術發展及趨勢分析等,使您能看清產業真相,進行最佳決策,永保企業競爭力。
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本雜誌完整涵括通訊各個領域,Telecom及Datacom並重,為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌將邀請專業人士執筆,為讀者提供最新產業趨勢及技術發展;並透過採訪報導,使您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件」將以紮實的內容,輔以研討會或座談會的舉行,在業界及學界建立其知名度、口碑及影響力。
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